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| 产品型号 | 160 | 颜色 | 灰色 |
| 包装规格 | 5.4kg / 24.9kg / 226.7kg桶装 | 应用市场 | 电子/电气 |
| 固化条件 | 室温固化 | 单双组份 | 双组份 |
| 体积比 | 1:1 | 比重 | 1.57 |
| 化学成分 | 有机硅 | 邵氏硬度 | 56A |
| 粘度 | 8775 | 操作时间 | 25分钟 |
| 固化时间 | 24小时 | 工作温度 | -45 to 200 °C |
| 认证标准 | UL 94V-0 | 导热率 | 0.62 W/mK |
| 体积电阻率 | 5.6 x 10^14 | 典型用途 | 通用于灌封操作，如电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电电阻器和继电器等的灌封 |
道康宁DC160 AB组分灌封胶产品介绍
当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)和/或**规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
混合-DC160 A组分与B组分以1:1混合
道康宁有机硅1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。
道康宁DC160 AB组分灌封胶主要用途
用于普通灌封;电源供应器;连接器;传感器;工业控制;变压器;放大器;高压电阻器;继电器
道康宁DC160 AB组分灌封胶使用方法
提供双组分液态包装，由A组分/B组分按1:1 的重量或体积比进行混合;可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合;由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28 到30 英寸柱的真空脱泡处理。
道康宁DC160 AB组分灌封胶使用温度范围
对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
道康宁DC160 AB组分灌封胶产品特性
一般特性：不含溶剂、气味少、热固化
产品使用特性：双组分
固化特性：加成性固化
热性质：低温稳定性、高温稳定性
相容性：塑料、聚酯、陶瓷
稳定性：抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射
可修复性:在对已修复的器重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。
