点击图片查看大图
道康宁SE9184高导热密封胶提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果，是兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂。
道康宁SE9184高导热密封胶可以代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶还可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。
道康宁SE9184高导热密封胶产品特点：
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
·精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
道康宁SE9184高导热密封胶适用场合：
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。
道康宁SE9184高导热密封胶使用方法：
·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源模组中元器件固定，电子组件导热等。
